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北京时间12月19日凌晨，美联储宣布将联邦基金利率目标区间下调25个基点，降至4.25%至4.5%之间的水平。这也是今年以来，美联储继9月19日降息50个基点、11月8日降息25个基点后，连续第三次降息。以下为2000年以来美联
海通证券研报指出，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。
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